Tin Solder Wire Solder Melt Core Phone Plate

оловянный припой для канифоли основной ремонт материнской платы телефона 500 г 0,6 мм

:

с хорошей способностью к пайке, изоляционным сопротивлением, без брызг коррозии

температура плавления использовалась для пайки железа

с яркими и полными точками пайки, удобными в использовании

отличная производительность при распайке, антиокислении и антикоррозии

легко носить с собой, необходимые материалы для энтузиастов электроники

широко используется в электротехнике и электронике, пайки, такие как печатные платы, электронные устройства и другие

спецификация:

материал : оловянный и свинцовый сплав

: как показано на картинке!

вес: . 500 г /

размер: . 5, 5x4, 8 см/2, 2x1, 9 дюйма

диаметр провода: 0,6 мм

содержит:

1 . припой из олова и свинца

No-AGO-12717737255