XSB00038

с сенсорным ЖК-экраном 7"

автоматическая регулировка положения сопла над системой

и поднять его после процесса пайки

интегрированная система ремонта и замены микросхем WISDOMSHOW WDS-550 - это профессиональное и современное решение для разборки и сборки микросхем BGA, uBGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA для служб бытовой, медицинской, телекоммуникационной, военной, автомобильной электроники.

устройство предназначено для ремонта материнских плат компьютеров, видеокарт, ноутбуков, консолей, мобильных телефонов, модулей и автомобильных контроллеров, выполненных по технологии свинцового и бессвинцового припоя . Особенно рекомендуется для работы с большими печатными платами. Высокая мощность и эффективная система охлаждения обеспечивают эффективную работу и сокращают время воздействия высокой температуры на плиту до минимума.

отличительными особенностями модели WDS-550 являются:

паяльная станция WDS-550 имеет сенсорный ЖК-дисплей 7", большую площадь нижнего кварцевого нагревателя 375x285 мм, для небольших ламинатов возможность отключения отдельных секций нижнего нагревателя, 20000 профилей, которые можно запрограммировать, и вертикальную регулировку нижнего нагревателя hotair (под PCB / PBA).

станция позволяет контролировать и отслеживать все параметры на лету на сенсорном ЖК-экране.

ЖК-дисплей показывает все параметры работы станции в режиме реального времени, включая графическую визуализацию состояния процесса нагрева, а также заданную и достигнутую температуру на графике для каждой из 3 зон нагрева.

на экране приведены в числовой форме и на графике следующие температуры:

после завершения процесса пайки на дисплее можно проанализировать полный ход процесса нагрева в каждой из 3 зон нагрева.

программное обеспечение станции оснащено кнопкой удержания профиляKEEP . При нажатии на нее станция поддерживает все температуры, достигнутые ею в данный момент, до тех пор, пока кнопка KEEP не будет нажата снова. Эта функция полезна для такой пайки, которая довольно устойчиво плавится при средних температурах, которые считаются подходящими для данного сплава.

для обеспечения наилучшего эффекта пайки на станции используются 3 независимые зоны/поверхности нагрева (верхняя, нижняя и подогреватель печатной платы), температура которых может контролироваться и контролироваться отдельно.

кроме того, нагревательные секции нижнего нагревателя могут быть отключены блоком двумя выключателями, например, при нагревании / нагревании меньшей печатной платы.

первая (верхняя) и вторая (нижняя) зоны-это выдув горячего воздуха HR. третья (нижняя) - кварцевый ИК-нагревательный элемент. Эта зона нагревает плату по всей поверхности, уменьшая напряжение и снижая температуру, необходимую для правильной пайки компонента.

процесс пайки программируется с сенсорного экрана, создавая для данной специфики микросхемы и печатной платы соответствующий профиль пайки.

мы можем контролировать каждую из 3 зон нагрева отдельно через 8 групп/шагов параметров. Каждая из групп / шагов состоит из 3 параметров:

благодаря точному контролю приращения и значений температуры на каждом этапе процесса сохраняются самые высокие стандарты и стандарты IPC, точно определяющие отдельные фазы пайки систем, т. е. PREBAKE, PREHEAT, SOAK, REFLOW, COOLING.

для определения точных температур в каждой секции использовались прецизионные термопары типа K с точностью + / - 3C, работающие в замкнутом контуре.

до и после завершения каждого процесса распайки/пайки генерируется сигнал тревоги.

в случае появления высоких неконтролируемых температур или повреждения одного из вентиляторов запрограммированная система защиты может вызвать тревогу и отключить зоны нагрева.

слева от станции находится очень эффективный поперечный вентилятор , автоматически охлаждающий платы печатной платы после распайки и пайки. Это предотвращает процессы деформации печатной платы и обеспечивает эффект реболлинга BGA.

станция оснащена 5 опорными точками плиты с каждой стороны. Основной держатель печатной платы имеет V-образную выемку, которая обеспечивает быструю и стабильную установку платы и большой диапазон регулировки.

для плат неправильной формы станция оснащена6 держателями печатных плат , которые, помимо V-образной выемки, также имеют контакты, которые идеально подходят для размещения в монтажных отверстиях плат.

для устранения провисания платы во время процесса пайки держатель имеет дополнительнодва ряда кронштейнов < /B> и возможность поддержки печатной платы/PBA непосредственно под паяемым чипом.

для направления горячего воздуха и защиты прилегающих элементов на станции в верхней и нижней частях разработаны магнитные форсунки. Насадки монтируются очень просто одной рукой. Их можно расположить и повернуть под любым углом.

все сопла hotair (сверху/снизу) имеют специальные боковые отверстия, через которые отводится избыток горячего воздуха.

станция имеет возможность разделить процессы пайки на те, которые предназначены для пайки и пайки систем. В профилях, в которых включена опция распайки, станция автоматически поднимает систему после завершения процесса пайки.

станция также оборудована:

технические характеристики:

В комплект входят:

при личном получении обучение обслуживанию станции и процесс замены/ремонта чипов бесплатно.