товар поставляется из-за рубежа. Время выполнения заказа составляет 5-10 дней.

особенности:

1. Использование нового микрокомпьютерного пид-процессора с программируемой технологией контроля температуры и использует инфракрасный источник и оптическую систему для направления тепла на отдельные компоненты без перемещения других частей SMT с помощью вихревых токов.

2. Принять инфракрасную технологию сварки, которая независимо исследует, инфракрасную проникающую силу, равномерный нагрев компонентов, помимо традиционного нагрева горячим воздухом, чтобы предотвратить продувку интегральной схемы, окружающей мелкие компоненты.

3. Инфракрасное тепло, ориентированное на технику, легко направить на удаление / замену деталей и повторную обработку.

4. Инфракрасные лампы долговечны, недороги и легко заменяются.

5. Он имеет яркое, нежное, низковольтное светодиодное освещение, безопасность и энергосбережение.

6.Он имеет режим контроля температуры внешнего датчика, который определяется температурой контроля температуры поверхности датчика IC, эта функция хороша для первокурсников, это безопасный способ защиты компонентов.

7. Компоненты смонтированные по технологии (SMT) размером 15-35 см.

8. Это устройство имеет систему отопления 540 Вт, широко до 120 мм * 120 мм.

9. Цвет нагревательной пластины черный, с точки зрения фотографии, черный цвет легко поглощает тепло, сокращает время нагрева.
10. Мощный дизайн функции человека со следующими функциями

A. функция коррекции температуры коррекция температурного диапазона -50 ° C ~ + 50 ° C (аналоговое значение инфракрасной лампы 580).

B. функция отображения температуры в градусах Цельсия / Фаренгейта
11. Эта машина также имеет функцию паяльника, если у вас есть устройство, вы можете использовать для всех компонентов пайки, распайки, предварительного нагрева, ремонта всех компонентов, особенно компонентов Micro BGA.
спецификация:

напряжение: AC220V ± 10%
максимальная мощность: 715 Вт.

руководство пользователя: Нажмите здесь.
части станции предварительного нагрева
максимальная мощность: 540 Вт
светоизлучающие элементы инфракрасная нагревательная пластина
диапазон температур: 50 ° C-200 ° c
тип дисплея: светодиодный
зона предварительного нагрева: 120 * 120 мм

инфракрасная лампа

максимальная потребляемая мощность: 150 Вт

светоизлучающие элементы инфракрасная излучающая лампа

диапазон температур: 100 ° C-350 ° C / 212 ° f ~ 662 ° f

стабильность температуры: ±1°c

тип дисплея: светодиодный

эффективная площадь облучения: 35 * 35 мм

поставляется с 2 линзами, вы можете выбрать две линзы от 28 мм / 38 мм / 48 мм.

часть паяльной станции

максимальная потребляемая мощность: 75 Вт

нагревательные элементы импортный нагреватель

диапазон температур: 200 ° C-480 ° C / 392 ° F ~ 896 ° f

стабильность температуры: ± 1 ° C (статика)

наконечник заземления напряжения: <2 МВ

сопротивление наконечника 2 ом

тип дисплея: светодиодный дисплей

длина кабеля ручки: ≥100 см

операция инфракрасная паяльная станция BGA примечание

1.Ремонтные работы требовали мер предосторожности и необходимых защитных мер

1) для обеспечения того, чтобы обе стороны зоны нагрева пластины не имели плавких легковоспламеняющихся взрывоопасных элементов, таких как пластик, дисплей, камера телефона, светодиоды, электролитические конденсаторы.

2) Убедитесь, что никакие горючие плавкие взрывчатые вещества в инфракрасном свете не могут светиться в этой области. Если вы не можете избежать этого, вам нужно использовать светоотражающую бумагу. как пластик, дисплей, телефонная камера, светодиод, электролитические конденсаторы.

2.В соответствии с размером микросхемы, вы должны использовать чашку лампы подходящего диаметра (размер чашки лампы больше, чем размер микросхемы); установите лампу чашки, чтобы минимизировать расстояние между лампой и микросхемой, чтобы облегчить нагрев.

3. Убедитесь, что в рабочей среде нет большего воздушного потока, чтобы предотвратить потерю тепла, при необходимости хорошо защищенные средства.

4. Нанесите паяльную пасту на микросхему перед распайкой, вы также можете предварительно нагреть ее, затем нанесите паяльную пасту, особенно пакет IC BGA, предварительно нагрейте, а затем нанесите паяльную пасту, это может сделать паяльную пасту проникающей в нижнюю часть микросхемы.

5. Носите перчатки и защитные очки для защиты от жары. Поместите козырек, хорошие затеняющие средства для защиты глаз.

6. Включите мощность инфракрасного света, установите температуру около 280 ° C. внесите соответствующие корректировки в зависимости от размера IC. IC через инфракрасное излучение будет быстро нагреваться (обычно от 1 до 3 минут).

7. Я только начал использовать этот продукт, лучше всего использовать переработанную пластину несколько раз. и знаком с использованием этого продукта, затем выполните нормальную работу по техническому обслуживанию.

540w IC BGA паяльная станция, инфракрасная ремонтная станция

1). Подходит для распайки и пайки BGA, SOIC, CHIP, QFP, PLCC SMD IC, особенно подходит для распайки модуля BGA, Северной и Южной материнской платы компьютера, всех видов материнских плат SMT IC и светодиодов для мобильных телефонов.

2). Усадка, сушка краски, удаление клея, размораживание, потепление, сварка пластмасс и т. д.

посылка включает в себя:

1 X паяльная станция

Translated by AiTranslate api services.